惠普 BladeSystem系列创新产品之c7000

2019-09-17 10:34 评论 0 条

  【IT168 资讯】惠普在本周发布了今年首款刀片(BladeSystem)系列新产品c7000。

  HP行业标准服务器及软件,产品营销经理,John Gromala表示新c7000刀片服务器Platinum机箱和新ProLiant WS460c Gen8刀片,是惠普从2006年引进c-class系列BladeSystem以来最有亮点的产品。

  Gromala表示与上一代c-class刀片系统产品相比,c7000的网络带宽性能有40%的提升。最主要是因为新背板提升了高达7TB的网络总带宽。C7000还支持40个千兆以太网络连接到每个机箱内的刀片服务器。

  该机箱由10个机架单元组成,最多可支持8个全高刀片和16个半高式刀片服务器。还支持半高和全高刀片的混合组合。

  虽然c7000是一款新机箱,但是Gromala强调说现有的c-class刀片可以支持和使用所有的组件。

  ProLiant系列 WS460c

  虽然c7000可以支持较早的刀片,但惠普还是给我们带来了新的刀片。ProLiant WS460c包括支持多颗英伟达GPU,目的是为了帮助启用扩展虚拟桌面基础架构(VDI)环境。Gromala指出过去的服务器,每个客户端中一个刀片只有一个图形卡。惠普的新刀片则可以使用多GPU,并且可以显著增加VDI客户端数量。

  惠普将从本月开始出售刀片系统c7000 platinum机箱,起价为4999美元。ProLiant WS460c Gen8刀片服务器将在今年3月上市售价为5037美元。

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